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        產(chǎn)品名稱

        GT3300

        高頻電路板基材

        發(fā)布時間 2020-03-26
        點擊次數(shù) 1164
        GT3300
        產(chǎn)品名稱:

        GT3300

        上市日期: 2020-03-26

        ?
        產(chǎn)品特性及優(yōu)點? ? ? ? ? ? ? ? ? ?主要應(yīng)用

        *?DK=3.0 適用于天線、功放的多層板設(shè)計? ? ? ? ? ?*?蜂窩基站天線

        ?

        *?低密度 質(zhì)量更輕:比PTFE/玻璃布組合的材料輕30%? ??*?功率放大器


        *?低的ZCTE<50ppm/℃ Tg>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*?無線通信網(wǎng)絡(luò)


        *?低損耗角正切

        ?

        ?



        產(chǎn)品簡介

        GT3300是一種碳?xì)錁渲?,加以陶瓷粉末填充,使用玻璃纖維布增強的板材,專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設(shè)計的,它可以用來替代傳統(tǒng)的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度超過280℃,Z軸CTE很低,X和Y方向上的熱膨脹系數(shù)與銅相似,非常匹配天線的設(shè)計要求

        GT3300層壓板可以和傳統(tǒng)的普通板材及高溫?zé)o鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進行傳統(tǒng)的PTFE基材加工的特殊處理,比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘結(jié)片通過壓合成型。

        技術(shù)參數(shù)

        ?

        ?

        序號

        ?

        性能

        ?

        典型值

        ?

        方向

        ?

        單位

        ?

        條件

        ?

        測試方法

        ?1

        介電常數(shù)(Dk)

        3.0±0.05

        ? z

        ? -

        ?10GHz 23℃

        IPC-TM-650 2.5.5.5

        ?

        ?2

        ?

        介質(zhì)損耗(Df)

        ?0.0032

        ? z

        ? -

        ?10GHz 23℃

        ?

        IPC-TM-650 2.5.5.5

        ?0.0025

        ? Z

        ? -

        ?2.5GHz

        ?3

        TCDK

        ?+50

        ? Z

        ppm/℃

        -50℃ to 150℃

        IPC-TM-6502.5.5.5

        ?4

        吸水率

        ?0.06

        ??

        ? %

        ? D24/23

        IPC-TM-650 2.6.2.1

        ?5

        導(dǎo)熱系數(shù)

        ?0.45

        ? -

        W/mK

        ? 80℃

        ASTM D5470

        ?6

        表面電阻

        3.7*109


        MΩ *cm

        ?

        COND A

        ?

        IPC-TM-650 2.5.17.1

        ?7

        體積電阻

        4.3*109


        MΩ

        ?

        ?

        ?

        ?8

        ?

        ?

        ?

        熱膨脹系數(shù)

        ?13/15

        X/Y

        ?

        ppm/℃

        ?

        50-120℃

        ?

        ?

        ?

        IPC-TM-650 2.4.24

        ?30

        ? Z

        ?10/10

        X/Y

        ?

        ppm/℃

        ?

        200-250℃

        ?24

        ? Z

        ?9

        玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

        ?>280


        ℃ DSC


        IPC-TM-650 2.4.25

        10

        Td

        ?390


        ℃ TGA


        ?ASTM D3850-12

        11

        剝離強度

        ?0.80


        N/mm

        1 oz

        IPC-TM-650 2.4.8

        12

        密度

        ?1.56


        g/cm3


        ?ASTM D792-08

        13

        阻燃

        ?V-0




        ? ? UL94

        14

        兼容無鉛制程

        ? 是





        ?

        板材常規(guī)規(guī)格

        ?

        標(biāo)準(zhǔn)厚度

        標(biāo)準(zhǔn)尺寸

        標(biāo)準(zhǔn)銅箔

        ?

        0.780mm

        36inch X 48inch 18inch X 24inch

        1?oz. (35μ?m) HTE?銅箔

        1?oz. (35μ?m) RTF?銅箔

        ?

        注:本產(chǎn)品參照我司覆銅板產(chǎn)品加工指南進行 PCB 加工作業(yè),如果需要其它規(guī)格或更詳細(xì)的信息請聯(lián)系功田電子公司。


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